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导电银胶
- 产品概述：
- 该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接
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本站产品介绍内容（包括产品图片、产品描述、技术参数等）仅用于宣传用途，仅供参考。由于更新不及时和网站不可预知的BUG可能会造成数据与实物的偏差，请勿复制或者截图。如果您对参数有异议，或者想了解产品详细信息及更多参数，请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺，请勿将此参数用于招标文件或者合同，科晶公司会不定期完善和修改网站任何信息，恕不另行通知，请您谅解。
如果您需要下载产品的电子版技术文档，说明书（在线阅览），装箱单，与售后安装条件等文件，请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户，购买前请与工作人员沟通，以免给您带来不便。
技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
| 产品名称
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有机硅型导电银胶
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| 视频
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操作视频 |
| 产品简介
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该胶为改性有机硅和复合银粉组成。以双组分包装出售，不会因运输及储存影响质量。按比例配制的导电胶性能稳定，工艺简便，室温固化。电阻率10-2~10-3Ω·cm。广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接
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| 产品特点
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技术指标： | 抗剪Al-Al： | ＞5kg/cm2 | 工作温度： | -50℃~250℃ | 操作工艺： | 1. 将A组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。2. 按比例A：B=10：1（重量）混合均匀。3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12-24h。 |
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| 标准包装
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瓶装
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