环氧导电银胶
产品概述:
该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温成形,也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
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产品名称

环氧导电银胶


产品简介

该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温成形,也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。


产品特点

技术指标:

固化条件:

25℃×12h   或者  60℃×2h   或者 90℃×30min

抗剪Al-Al:

>50kg/cm2      80kg/cm2    80kg/cm2 

体积电阻率:

5.0*10-3Ω·cm  3.0*10-4Ω·cm   3.0*10-4Ω·cm

工作温度:

-55℃~200℃

操作工艺:

1.将A组分搅拌3-5min,使其为均匀粘稠体。

2.按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。

3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。


操作视频

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标准包装

本品包装为  

55g/套(A组分50克、B组分5克)

110g/套(A组分100克、B组分10克) 

550g/套(A组分500克、B组分50克)

1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克)


温馨提示

本品储存期为6个月,阴凉干燥处储存,避免阳光直射。

本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。


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