- 加热炉设备
- 晶体及材料
- 破碎/球磨设备
- 压片设备
- 辊压设备
- 切割设备
- 磨抛设备
- 清洗设备
- 电池研发设备
- 薄膜制备
- 配件
- 其它实验室设备
环氧导电银胶
- 产品概述:
- 该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温成形,也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
免责声明:
本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等)仅用于宣传用途,仅供参考。由于更新不及时和网站不可预知的BUG可能会造成数据与实物的偏差,请勿复制或者截图。如果您对参数有异议,或者想了解产品详细信息及更多参数,请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺,请勿将此参数用于招标文件或者合同,科晶公司会不定期完善和修改网站任何信息,恕不另行通知,请您谅解。
如果您需要下载产品的电子版技术文档,说明书(在线阅览),装箱单,与售后安装条件等文件,请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户,购买前请与工作人员沟通,以免给您带来不便。
技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
产品名称
|
环氧导电银胶
|
产品简介
|
该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定,粘结强度较高,工艺简便,室温成形,也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
|
产品特点
|
技术指标: | 固化条件: | 25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min | 抗剪Al-Al: | >50kg/cm2 >80kg/cm2 >80kg/cm2 | 体积电阻率: | 5.0*10-3Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm | 工作温度: | -55℃~200℃ | 操作工艺: | 1.将A组分搅拌3-5min,使其为均匀粘稠体。 2.按比例A:B=10:1(重量)混合均匀。 3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。 |
|
操作视频
|
点击查看详情
|
标准包装
|
本品包装为 55g/套(A组分50克、B组分5克) 110g/套(A组分100克、B组分10克) 550g/套(A组分500克、B组分50克) 1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克)
|
温馨提示
|
本品储存期为6个月,阴凉干燥处储存,避免阳光直射。 本品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
|
免责声明:
本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等)仅用于宣传用途,仅供参考。由于更新不及时和网站不可预知的BUG可能会造成数据与实物的偏差,请勿复制或者截图。如果您对参数有异议,或者想了解产品详细信息及更多参数,请与本公司销售人员联系。本站提供的信息不构成任何要约或承诺,请勿将此参数用于招标文件或者合同,科晶公司会不定期完善和修改网站任何信息,恕不另行通知,请您谅解。
如果您需要下载产品的电子版技术文档,说明书(在线阅览),装箱单,与售后安装条件等文件,请点击上方的附件下载模块中选取。商城产品仅针对大陆地区客户,购买前请与工作人员沟通,以免给您带来不便。