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精密手动金刚石划片机 (可选晶片大小100-300mm)
- 关键字：
- 手动划片、100mm
- 型号：
- SYJ-DS100
- 产品概述：
- SYJ-DS100是一款小型的手动划片机，金刚石刀头可用于划切单晶片，如硅片、蓝宝石等。划切压力通过一个弹簧来调节，最大可划切的样品长度为100mm。
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技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
| 设备名称型号
|
精密手动金刚石划片机 (可选晶片大小100-300mm)-SYJ-DS100 |
| 基本参数
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· 可切样品厚度：0.05-1mm · 压力调整范围：0-50N · 可切样品最大长度：110mm · 切割轮厚度：0.65mm |
| 切割程序
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· 调整轮式切割机的高度 · 调节弹簧的压力 · 固定基片 · 划线 · 掰开基片 
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| 更换金刚石线
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1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点“0” 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90° 4、用内六角扳手松开螺丝，取出金刚石划线器 5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置，并设置导杆 
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| 可选
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· 可选购其他尺寸的划片机，详情请咨询我公司销售部门 · 图一可切割样品最大长度为：200mm，图二可切割样品最大长度为：300mm   
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| 设备外形尺寸
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210mm（L）*210mm（W）*140mm （H） 
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| 重量
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约1.4KG |
| 质保
|
一年保质期，终身维护 |
注意事项 | · 轮式切割刀使用时会磨损，当轮式切割刀变钝及时更换。 · 为避免弹簧退化， 在存放时，请将弹簧压力旋钮拨到初始位置0。 · 使用本产品前，请擦拭滑动装置导杆，导杆上定期补充润滑脂。 · 如需拆卸安装产品请参考说明书，如无必要，避免频繁拆装。 |
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